■ Odstraňuje organické nečistoty, zlepšuje priľnavosť materiálu a podporuje tok tekutín
■ Aplikačné scenáre: príprava povrchu aktiváciou povrchu a odstránením kontaminácie pred nanášaním lepidla a procesom nanášania
■ Aplikačné produkty: montáž elektronických zariadení, výroba dosiek plošných spojov (PCB) a výroba medicínskych zariadení.
■ Veľkosť striekacej trysky: φ2mm~φ70mm k dispozícii
■ Výška spracovania: 5~15 mm
■ Výkon PLAZMOVÉHO generátora: 200W~800W k dispozícii
■ Pracovný plyn: N2, argón, kyslík, vodík alebo zmes týchto plynov
■ Spotreba plynu: 50L/min
■ Ovládanie PC s možnosťou pripojenia výrobného systému MES
■ Označenie CE
■ K dispozícii je bezplatný program na testovanie vzoriek
■ Princíp plazmového čistenia
■ Prečo si vybrať čistenie plazmou
■ Čistí aj tie najmenšie praskliny a špáry
■ Čistý a bezpečný zdroj
■ Čistí všetky povrchy komponentov v jednom kroku, dokonca aj vnútro dutých komponentov
■ Žiadne poškodenie povrchov citlivých na rozpúšťadlá chemickými čistiacimi prostriedkami
■ Odstránenie molekulárne jemných zvyškov
■ Žiadne tepelné namáhanie
■ Vhodné na okamžité ďalšie spracovanie (čo je veľmi žiadané)
■ Zákaz skladovania a likvidácie nebezpečných, znečisťujúcich a škodlivých čistiacich prostriedkov
■ Vysoká kvalita a vysokorýchlostné čistenie
■ Veľmi nízke prevádzkové náklady
| Model | SKP-T300S-L2Tlmené priame vstrekovanie | SKP-T500-L3Priame vstrekovanie | SKP-T800-S20Otočný |
| Výkonový rozsah | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Použiteľné trysky | 2 mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70 mm |
| Figúrky |  |
 |
 |